Uszczelnianie urządzeń RTV i AGD
MAE TECH oferuje zautomatyzowane systemy do nakładania uszczelek i systemów klejących dla producentów sprzętu RTV i AGD. Technologia FIPFG (Foam-in-Place Gasket) umożliwia formowanie bezszwowych konturów uszczelki bezpośrednio na obudowie, zapewniając pełną powtarzalność, estetyczny wygląd i wysoką klasę szczelności.
Systemy MAE TECH pracują z piankami poliuretanowymi, silikonami i polimerami MS odpornymi na wilgoć, wysoką temperaturę i środki czyszczące. W celu poprawy przyczepności możliwa jest wstępna obróbka powierzchni (aktywacja plazmowa lub primer). Precyzyjne dozowniki z serwonapędem gwarantują równą spoinę z dokładnością ±1–2 %.
Wielokrotne nagrzewanie, chłodzenie oraz narażenie urządzeń RTV i AGD na wilgoć, kurz i wibracje możliwe jest przy zachowaniu stałego efektu uszczelniającego
Wyzwania technologiczne
Tabela porównania technologii
Kryterium | Uszczelka gumowa | Pianka poliuretanowa (FIPFG) |
| Szczelność | Połączenia i przerwy – ryzyko przecieków | Bezszwowy kontur – absolutna szczelność |
| Trwałość | Szybko się starzeje, pęka | Zachowuje elastyczność przez lata |
| Odporność na temperaturę i wilgoć | Utrata właściwości, ryzyko odklejenia | Stabilność |
| Wygląd | Widoczne szwy i klej | Estetyczna, równa linia premium |
| Logistyka | Konieczność magazynowania profili | Aplikacja bezpośrednio na produkt |
| Proces produkcji | Ręczne cięcie, klejenie | Automatyzacja, powtarzalność |
| Odpady | Wysokie | Minimalne |
| Koszt całkowity | Niższy początkowo, wyższy w eksploatacji | Szybki zwrot inwestycji |
Rozwiązania MAE-TECH
Nasze systemy dozowania zostały zaprojektowane tak, aby sprostać wymaganiom różnych procesów – od małoseryjnej produkcji po w pełni zautomatyzowane linie przemysłowe. Dzięki modułowej budowie oferujemy rozwiązania dopasowane do potrzeb klienta pod względem wydajności, precyzji i elastyczności.
Gotowe rozwiązanie dla Twojego projektu
Opisz materiał, geometrię i rodzaj połączenia – dobierzemy odpowiednie urządzenie i optymalny klej