Płyty warstwowe
W produkcji płyt warstwowych (sandwich panels) kluczowym etapem jest proces klejenia rdzenia z okładzinami. Jakość spoiny decyduje o wytrzymałości, sztywności i izolacyjności gotowego elementu. Nierównomierne lub zbyt grube nakładanie kleju może prowadzić do lokalnych naprężeń, odspojeń lub deformacji powierzchni.

Systemy MAE TECH do nakładania klejów jedno- i dwukomponentowych (PU, PUR, epoksydowych) zapewniają precyzyjne dozowanie, równomierne rozprowadzenie kleju oraz stabilne parametry mieszania komponentów. Dzięki automatyzacji możliwe jest zachowanie powtarzalności procesu przy dużych gabarytach elementów.
Technologia umożliwia aplikację zarówno klejów kontaktowych, jak i reaktywnych, na zimno lub na gorąco. Kontrola temperatury, lepkości i ciśnienia pozwala uzyskać idealne połączenie rdzenia (pianka, wełna mineralna, EPS, XPS) z powierzchniami metalowymi, aluminiowymi lub kompozytowymi.
Podczas długotrwałej eksploatacji konstrukcji z paneli SIP połączenia klejowe muszą zachować stałe parametry wytrzymałościowe niezależnie od zmian temperatury, wilgotności oraz obciążeń eksploatacyjnych. Odpowiednio dobrana spoina klejowa zapewnia integralność strukturalną paneli, kompensując naprężenia powstające w wyniku pracy materiałów.
Zastosowane systemy klejenia tworzą jednorodne i trwałe połączenie pomiędzy okładzinami a rdzeniem izolacyjnym, zachowując swoje właściwości mechaniczne przez wiele lat użytkowania. Spoina pozostaje odporna na starzenie, odkształcenia oraz cykliczne obciążenia, co przekłada się na stabilność konstrukcji i szczelność przegród.
Pozwala to na bezpieczne stosowanie technologii klejenia w budownictwie mieszkaniowym, prefabrykacji oraz obiektach modułowych, gdzie kluczowe znaczenie mają trwałość, powtarzalność jakości oraz niezawodność połączeń.
Wyzwania technologiczne
















Tabela porównania technologii
Kryterium | Ręczne nakładanie kleju | Automatyczne nakładanie kleju (MAE TECH) |
| Dokładność dozowania | Zależna od operatora | Stała ilość i grubość kleju |
| Jednorodność spoiny | Nierównomierna warstwa, ryzyko pęcherzy | Równomierna, stabilna struktura kleju |
| Zużycie materiału | Nadmiar, trudny do kontroli | Optymalne, oszczędność 20–30% |
| Czas cyklu | Wydłużony | Krótki, powtarzalny |
| Jakość połączenia | Zmienna, zależna od doświadczenia | Powtarzalna, o wysokiej wytrzymałości |
| Mieszanie 2K klejów | Manualne, ryzyko błędnych proporcji | Automatyczne, kontrola w czasie rzeczywistym |
| Bezpieczeństwo pracy | Kontakt z chemikaliami | Zamknięty system, bezpieczny dla operatora |
| Odpad i czyszczenie | Częste, czasochłonne | Automatyczne płukanie, minimalny odpad |
| Koszty operacyjne | Niższe na początku, wyższe w eksploatacji | Wyższy koszt początkowy, szybki zwrot inwestycji |
Zastosowanie w praktyce
Przykłady stosowanych materiałów
Rozwiązania MAE-TECH
Nasze systemy dozowania zostały zaprojektowane tak, aby sprostać wymaganiom różnych procesów – od małoseryjnej produkcji po w pełni zautomatyzowane linie przemysłowe. Dzięki modułowej budowie oferujemy rozwiązania dopasowane do potrzeb klienta pod względem wydajności, precyzji i elastyczności.
MINIWOOD V.05L / V.05P
MINIWOOD V.10L / V.10P
Gotowe rozwiązanie dla Twojego projektu
Opisz materiał, geometrię i rodzaj połączenia – dobierzemy odpowiednie urządzenie i optymalny klej




